【CBS.MW纽约6日讯】晶片软体制造商HPL Technologies在周五定下了初始股的发行价，该公司希望其初始股能够步Simplex Solutions和Verisity的後尘，成为初始股市场中的又一支成功的科技类股。

　　位於圣和西的HPL Technologies计划发行600万股初始股，发行价定为每股10美元到12美元之间，按照这一发行价范围的中间值计算，该公司将透过发行初始股筹集资金6600万美元。该股的主承销商为UBS Warburg。

　　该公司申请在那斯达克市场上市，股票代码为：“HPLA”。

　　由於一些大型的科技公司相继发出盈馀预警，科技类股受到了较大的影响，但与此同时，软体提供商Verisity和Simplex Solutions却出人意料地成为了初始股市场中表现最为出色的两支股票。

　　Verisity (VRST)的初始股於3月20日上市，发行价为每股7美元，目前该股股价已经飞涨了152%；Simplex Solutions (SPLX)是在5月2日发行的初始股，当时的发行价为每股12美元，目前该股股价也已经上扬了99.5%。

　　HPL Technologies将最早於7月30日所在的一周中最终确定其初始股的发行价，届时，预计初始股市场也将复苏，将有八支初始股在那时相继上市。

　　HPL Technologies生产的软体能够进行错误的识别和纠正，这能够对半导体的生产起到促进作用。该公司的客户包括超微、Dominion Semiconductor以及东芝[微博]公司。

　　该公司成立於1989年，当时该公司从事的业务并不属於半导体软体领域，公司在1998年将其硬体业务出售给Credence Systems之後，其运营策略才进行了转型。

　　2001财年，该公司营收1340万美元，盈馀54万1000美元。但由於多家客户都在进行库存的清理，随着晶片制造业产量的进一步下滑，该公司未来的盈馀是否会受到不良影响，现在还很难预料。

　　为了增加公司在美国及欧亚地区销售额和办事处，以吸引更多的新客户，该公司在过去的12个月中增加了30%的新员工。

　　该公司最大的股东是创始人大卫 利普吉安(David Lepejian)，他目前是该公司的总裁、执行长及董事，拥有公司61%的股份。此外，晶片设备公司Applied Materials (AMAT)拥有该公司5.5%的股份。

　　在初始股上市之後，该公司发行在外的股票总量将达到2380万股，市场总价值为2亿6200万美元。