工行海力士银团贷款项目荣获国际大奖

　　总投资20亿美元的海力士-意法半导体有限公司12英寸和8英寸超大规模集成电路制造项目是迄今中国大陆单体投资总额最大、技术等级最高的芯片制造项目之一，工行作为牵头行为该项目成功安排了7.5亿美元银团贷款。作为2006年度完成的全球项目融资领域的重大交易之一，该项目荣膺国际权威财经刊物《欧洲货币》出版社旗下《项目融资》杂志授予的“2006年度亚太区制造业项目融资交易年奖”。

　　《欧洲货币》旗下《项目融资》杂志每年组织对全球有影响的重大项目融资交易进行评选和颁奖，入围标准是根据当年已完成的项目融资交易的规模、融资交易的安排难度、融资结构的复杂性以及项目融资方案的创新性等。《项目融资》杂志2006年度交易奖项授予了交通、矿山、石油、电讯、制造业等不同领域的13个项目，海力士-意法半导体项目融资是制造业交易年奖的唯一获奖项目，也是中国内地唯一获此荣誉的重大交易，其他领域获奖项目分别来自日本、澳大利亚、新加坡等地。

　　2005年工行通过竞标担任该项目银团贷款牵头行，在银团风险补偿、风险控制、抵押品管理和银团结构等方面进行了多项成功创新，有效控制了银团风险，充分保障了参与行的利益，吸引了包括花旗银行、美林集团、德意志银行、瑞士信贷等银行在内的近20家中外资银行参与。