据深沪交易所最新公布的数据,截至1月25日,两市融资融券余额共计139.82亿元,较上一交易日(138.93亿元)增加0.89亿元,增幅0.64%,其中融资余额139.55亿元。
具体来看,深市融资融券余额47.53亿元,其中融资余额47.35亿元,融券余量98.67万股。个股融资余额方面,美的电器0.03亿元,居深市首位;个股融券余量方面,美的电器22.60万股,居深市首位。沪市融资融券余额92.29亿元,其中融资余额92.20亿元,融券余量68.97万股。个股融资余额方面,中国平安 11.01亿元,居沪市首位;个股融券余量方面,浦发银行12.08万股,居沪市首位。(证券时报网快讯中心)