日本最大专用半导体生产商计划上市

　　[zhongwen.ft.com, 中本美智代(Michiyo Nakamoto)东京报道]

　　瑞萨科技(Renesas Technology)已指定高盛(Goldman Sachs)和大和证券SMBC(Daiwa SMBC)牵头承销价值1000亿日元(合9.44亿美元)的首次公开发行。瑞萨科技是日本最大的专用半导体生产商。

　　预计瑞萨科技最早将于6月份进行首次公开发行，正在寻求上市的高科技公司的行列将因此壮大。尤其是半导体生产商，正在争相利用资本市场筹资，以便为计划中的产能扩张提供资金。

　　去年7月，半导体生产商NEC电子(NEC Electronics)从集成电子集团NEC分拆上市，并筹得1550亿日元。自上市以来，NEC电子股价已从4200日元的发行价激增至7900日元，从而激励其它公司在市场人气依然高涨的情况下纷纷仿效。

　　但对资金的竞争将十分激烈。今年，Elpida Memory打算筹资约1000亿日元，而在美国，预计摩托罗拉(Motorola)将分拆其半导体业务，筹资20亿美元，这将是今年以来规模最大的首次公开发行之一。Elpida Memory是日本唯一幸存的动态随机存储(DRAM)芯片生产商。

　　瑞萨科技率先上市可能会迫使Elpida加快首次公开发行步伐。瑞萨科技是一家合资企业，由日立(Hitachi)和三菱电气(Mitsubishi Electric)各自的大规模集成电路芯片业务组成。

　　Elpida已经表示计划今年上市，并于最近指定德意志银行(Deutsche Bank)和大和证券SMBC牵头承销其全球上市。该集团计划，上市所得收入将用于扩大位于广岛的300毫米晶圆工厂的产能。

　　与此同时，瑞萨对上市意向一直表现得比较谨慎。它也有意扩大在日本先进的300毫米晶圆工厂产能，估计扩张成本将达2000亿日元。

　　“如果时机合适，我们将考虑把(瑞萨)上市，”一位日立驻公司代表说。瑞萨表示，该集团仍在寻找合作伙伴，以分摊产能扩张成本。

　　以收入衡量，瑞萨是全球第三大半导体生产商，预计在截至今年3月底的财年，其收入将超过9000亿日元。公司55%的股权由日立拥有，45%由三菱电机所有，而Elpida则由日立和NEC各持股50%。

　　译者/曹湘颖

　　来源：金融时报

　　金融时报全球经济报道

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