李世鹏：降低智能硬件创业门槛

　　“首届中国制造2025高峰论坛暨中国制造十佳品质评选颁奖盛典”于2015年11月4日在北京举行。上图为科通芯城&硬蛋CTO李世鹏。(图片来源：新浪财经)

　　新浪财经讯 “首届中国制造2025高峰论坛暨中国制造十佳品质评选颁奖盛典”于2015年11月4日在北京举行。科通芯城&硬蛋CTO李世鹏出席并演讲。

　　以下为演讲摘录：

　　李世鹏：我是新面孔，我在微软亚洲研究院[微博]做了17年。昨天我正式加入科通芯城和硬蛋科技做了CTO。

　　我是做科研出身的，大部分时间做研究、做技术。是什么让我转型到了像科通芯城呢？这里面我自己很有体会，前面几位领导提到过，实际上在中国制造，在中国创造的未来实际上更多是人才的获取和吸引。

　　现在中国有很多机会，大众创业、万众创新的大潮中，如果我们不抓住这个机会吸引更多的优秀人才到中国来，服务中国，那么我们就会失去这样一个机会。

　　我先声明一点，虽然我在微软工作17年，我还是中国人，我很自豪我为新集团服务。其实我把中国制造看作好几步，大家讲工业4.0也好，更多是中国智能制造，这方面利用物联网，利用互联网+，还有利用新的计算机技术、大数据、数据挖掘、云计算，把你的很多原来管理低下的环节打通，整体提高效率。因为我个人是做技术的，所以我今天可能花更多的时间是要谈一谈中国创造。

　　为什么我会加入科通芯城和硬蛋科技这个平台呢。科通芯城是对中国以芯片作为入口的一个对中国很多大型企业服务的一个平台。他通过20年的积累，有大量的客户群和大量的企业的数据。在互联网+的形势下，科通芯城在互联网+以前已经把它当成互联网+企业，它是中国最大的电子业制造业供应链电商，为三百万家企业提供软件、云、供应链金融、硬件等多元化服务。今年早些时候科通芯城提出了芯火+，这个计划主要助力传统电子制造业企业转型互联网化，他通过一系列的措施使这些企业的业务互联网化、营销互联网化和产品互联网化。

　　在今天，在科通芯城旗下像在去年诞生一家新的企业叫做硬蛋科技，这个名字是比较好玩。硬是代表着硬件，蛋主要是代表着一种孵化器的形象。所以硬蛋就是一批90后年轻人他们独创的名字。

　　这是一家什么样的平台呢？这个平台是专注物联网创新创业的一个完整的产业链。大家知道硬件尤其是智能硬件的入门门槛很高，他需要一系列的各个层次的产业链的支持。很多创新创业者在最开始的时候他没有这种资源，没有这个实力去接触更多的产业链的各个服务。硬蛋就是在里面起到一个连接的作用，我们的目标是怎么样更降低智能硬件创新创业者的入门门槛。他又是一种企业的O2O的服务模式，在这个平台上他不但有大量的，现在有8000多家创新创业企业入驻这个平台。他汇集了几千智能硬件产业的服务商。他又在海外设立了分布、分公司，他的目标就是把中国过剩产能，把一些智能硬件输出，把中国创造能力输出。

　　昨天我入职发布会上刚刚宣布硬蛋科技将设立硬蛋实验室和专利室，这里特别重要。我们知道在大概十多年以前甚至再早一些的时候，中国一批地产家他们出口到欧洲，我们没有专利，我们的一些国际标准里面没有付专利费。我们国家没有在国际标准有专利，因为我们没有话语权。在硬蛋实验室这个新的平台上，我们采用一种累似众包的形式，做各种各样集创业和创新企业的集体的方式，来跟国外的很多专利者谈判，跟标准的拥有者谈，我们希望能给中国这些企业带来价廉物美的专利。同时这个实验室我们还会继续的进行各种各样的创新，会对接大专院校，各个研究所，对创新创业者他们在产品化的过程中的克服技术难题，关键技术及时研究，我会把这个专利保存在这个平台上，共享给在这个平台上所有的创新创业者。

　　其实我觉得这件事情尤其是在硬蛋这个平台上我们所做的事情是特别伟大的事情。以前我为微软公司服务，但是今天在这个平台上我觉得很自豪，因为我是在为所有的中国智能硬件的创新创业者服务，我为我的转身感到很自豪，也为硬蛋平台能为中国智能硬件产业，还有我们的互联网+，还有智能制造作出我们的贡献而感到自豪。谢谢大家。

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