我国自主研发集成电路核心设备取得突破

　　国家863重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机”今天在北京通过了科技部等部门的验收。虽然听起来比较生疏，其实，这种刻蚀机是集成电路制造生产线的核心设备，比如计算机的中央处理器网络和通讯等行业的集成电路器件的生产都离不开它。

　　这套设备可以在100纳米尺寸进行三维加工，100纳米加工精度相当于头发丝直径千分之一，它可以完成更快运算速度和更高性能的集成电路器件。以前我国8寸以上半导体设备基本上全都依赖进口，每年从国外引进设备资金在20亿美元左右。

　　科技部高新司副司长戴国强说：“ 我们产品应该比国外同类产品成本降低20%，这套设备研发还能降低服务成本。”

　　今天，这套设备的生产企业还与国内最大的集成电路代工厂签订采购合同，这是我国国产主流集成电路核心设备产品实现首次销售。据预测，到2010年，我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备投资。