第三届华交会签署投资合同23.5亿美元

　　新华网上海9月6日电 (记者 陈键兴 季明) 由国务院侨务办公室、人事部、商务部和上海市政府、江苏省政府、浙江省政府联合主办的第三届华商企业科技创新合作交流会6日在此间落幕。

　　据了解，本届“华交会”上共签订各类合同、协议76项，总投资达23.5亿美元，协议合同外资20.6亿美元，并有150多个项目确定了合作意向。

　　以“世博机遇，创新共赢”为主题的第三届“华交会”，宗旨是以2010年上海世博会和加快东部地区发展为契机，以促进华侨华人经济力量和科技力量以及长三角地区产业升级相结合，推动长三角地区企业与华商企业实现产业创新和科技进步的共同发展。

　　会议期间，举办了省(市)部长论坛、首届华商领袖圆桌会、中外项目对接与洽谈、科技成果发布会、上海世博推介会、高层次人才专题报告与学术交流、张江高科技园区作为“国务院侨办引智引资重点联系单位”揭牌仪式等活动，共有来自40多个国家和地区的400多位华商和华商团体负责人、专业技术人士与会。

　　国务院侨办副主任李海峰6日下午在此间发布了本届“华交会”的成果。她介绍说，据初步统计，本届“华交会”上共推出了500多个合作项目，其中华商和专业人士提交了200多个高新技术项目，内容涉及信息产业、生物制药、环保、现代农业、

化工、机械等领域。有80多位华侨华人专业人士在创新成果发布会上发布了120多个项目。在签订的76项合同、协议中，与2010年

上海世博会有关的项目、高科技项目、环保项目占有相当比重。此外，文化合作交流项目、传媒合作项目也是本届“华交会”签约成果的一个亮点。(完)