日半导体三巨头联手开发尖端产品 | |||||||||
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http://finance.sina.com.cn 2005年12月30日 03:36 每日经济新闻 | |||||||||
徐磊每日经济新闻[2005-12-30] 日本半导体三巨头日立、东芝和瑞萨科技周三达成协议,准备在明年1月成立一家筹备公司,考虑合作生产尖端半导体产品的可行性。 据《日本经济新闻》报道,筹备公司的注册资金达数亿日元,除了调查合作生产的
该计划的实施是为了更好应对来自美国和韩国同行的竞争。为改变在半导体领域的颓势,日本国内主要电子企业从今年秋季开始纷纷采取联合的方式,除了可以加强技术力量外,还可共同分担巨额的开发及生产成本。以新一代LSI为例,开发费用将高达1000亿-3000亿日元,这笔投资绝不是单个公司所能承受的。 新公司预计会选择东芝在日本西南部大分县的工厂,或瑞萨科技在东京北部茨城县的工厂作为生产基地。瑞萨科技是日立和三菱电机成立的芯片合资企业,目前仅次于英特尔和三星电子之后,位列全球第三大半导体供应商。三巨头还将呼吁松下、NEC等日本电子企业共同参与合作,并希望和它们信息共享。日本芯片制造业曾有过联合生产90纳米芯片的计划,但最终因各大厂商选择单干而中途放弃。 |