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本报中午消息 (记者 熊焱) 由国家开发银行、中国建设银行股份有限公司联合牵头、11家银行共同参与的“中芯国际(北京)12英寸芯片项目6亿美元银团贷款协议”签约仪式，今天上午在北京举行。这是国家开发银行、中国建设银行股份有限公司联合作为牵头行，首次为北京地区跨国企业提供的金额最大的一笔美元银团贷款。北京市副市长陆昊、国家开发银行副行长姚中民、中国建设银行副行长刘淑兰、中芯国际集成电路制造有限公司董事长兼首席执行官张汝京等出席了签约仪式。
据了解，这6亿美元银团贷款将全部用于中芯国际集成电路(北京)有限公司12英寸芯片项目建设。中芯国际集成电路制造(北京)有限公司12英寸超大规模集成电路芯片生产线项目是经国务院批准、北京市政府重点支持的高科技项目。该项目工艺技术为国际主流生产技术，项目的实施可以推进国内微电子技术的升级发展，提高电子产品附加价值和有自主知识产权的创新产品开发、生产，并促进我国集成电路产业走向国际市场，因此一直受到国家发改委、科技部、信息产业部、商务部等国务院各部委和北京市委、市政府的高度重视。建行有关负责人表示，发放此次银团贷款有助于建行优化信贷结构，提高信贷业务的价值创造力。
新闻辞典 银团贷款
银团贷款由多家银行按一定贷款金额组成，各银行按照“利益共享、风险共担”的原则，发挥在风险分析及风险规避方面的不同优势，从而可以有效减少贷款承担的风险，这一点适应了股份制商业银行的经营管理规则，符合建行股份制改革的发展方向。熊焱
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