中国IC设计遭遇倒春寒 5%的存活率

　　就在中国半导体产业链基本完成时，美国和日本投资银行却调低了半导体产业的投资评级。甚至有分析机构预言：中国IC设计公司5年内会有95%消亡。行业景气的周期波动，IC设计固有高风险，使刚刚上路的中国IC设计遭遇了倒春寒。

　　在产业政策支持、大量投资和市场驱动下，中国已经成为一个重要的芯片加工地。中芯国际投产的12寸生产线，使中国成为少数能够生产0.11微米线宽芯片的国家。最近新加坡 从上海高薪挖走的200余名芯片生产技术人才，从另一个侧面说明了中国半导体产业的影响力。

　　中国半导体协会公布的一系列统计数据也说明了中国半导体产业的强劲升势： 2000年至2004年，中国芯片投资额高达到140亿美元，相当于过去20年总和的4倍。截至2003年，中国半导体行业的规模已经达到了350亿元人民币，年平均增长速度超过了30%，高于全球半导体行业平均增长的2倍。中芯国际2004年第二季度的报表佐证了中国芯片产业的景气状况：公司在2004年第二季度销售额达2.21亿美元，相比第一季度增长18.2%，毛利与首季相比上升了2.2%，净收入也增至3420万美元，较今年首季的2750万美元增长24.5%。以生产技术分类来看，0.18微米及以下技术的销售百分比从第一季度的70.2%上升至71.8%。截至2004年第二季度，月总产能已从首季的65,420片硅圆片增至80,872片。8英寸硅圆片出货量达到201,534片，与首季相比则上升了15.6%。公司的产能利用率始终保持在99%。

　　作为半导体产业一个核心环节，芯片设计在中国也取得了长足的发展。截止到2003年，中国IC设计业产值达到44.9亿元，同比增长108%。与此同时，内地本土IC设计企业同比增加了20%，达到463家。方舟、龙芯、爱国者、星光、网芯等“中国芯”的诞生，使很多人喊出了从“中国制造”到“中国创造”的口号。从设计到生产、测试封装，中国基本形成了一条完整的产业链。作为世界第三大芯片消费市场，2003年中国芯片市场的销售额同比增长41%，达到人民币2074.1亿元(约合250亿美元)，而今年的增长幅度也将达到31%。不过，中国拥有的生产能力，只能满足中国16%的需求。

　　但是半导体产业总是在产能不足、扩产、过剩的景气周期中循环。2000年的产能过剩导致内存价格崩溃，也造成了整个半导体行业陷入了长达2年的萧条。据SIA(世界半导体行业协会)统计，2001年1-6月份世界集成电路市场销售额仅为700亿美元，比2000年同期下降近30%。2001年三季度集成电路制造设备的使用率降至64.2%，创下1994年以来此调查的最低纪录。

　　Gartner称，芯片市场这一轮景气在2005年将达到顶点，销售收入将达到2450亿美元。2006年的销售收入将比2005年下降大约2.6%。芯片行业在过去的30多年平均14%的增长将不再。一份根据70家芯片企业的调查预测，在明后两年芯片产业的销售增长速度将降低20%。市场观察人士预测半导体行业现在可能已经见顶。高盛于6月初最先下调了台积电和联华电子的股票评级；随后，瑞银将整个半导体行业的评级从增持下调至中性；7月中，美林将全球芯片行业评级从增持下调至减持；分析师认为，芯片生产商下半年的业绩可能不会像先前预期地那样强劲增长。

　　而IDC对中国IC设计公司的预测更是悲观：未来5年，中国内地460多家IC设计公司只有5%可以生存下来。自主知识产权的缺乏、规模偏小、缺乏有效的资本市场支持是目前中国IC设计公司的基本写照。在半导体行业景气周期交替时，这些公司首先会遭遇生存危机。上述预测并不是对中国市场的偏心。Gartner也同样认为，在未来10年内，目前美国的IC设计公司将有40%会被兼并重组或者淘汰。刚刚有点起色的中国IC设计公司，不可避免的要面对国际半导体行业景气周期的季节变化。

　　世界竞争与中国标准

　　目前中国IC设计公司的优势主要体现在国内政府垄断行业采购和中低端芯片市场。例如在国内IC公司销售额第一的大唐微电子，主要产品就是IC设计电话卡芯片、GSM手机专用SIM卡芯片、CDMA手机专用UIM卡芯片、账号IC卡芯片。目前中国第二代居民身份证的芯片设计工作，也由公安部委托大唐微电子公司设计。基于安全和扶持民族企业考虑，政府采购向本土芯片设计公司倾斜几乎是国际惯例。但是主要的芯片市场计算机、通讯和消费电子都是高度竞争的行业，带有浓郁行政色彩的政府采购是否能够形成公平的竞争环境，使得政府支持行为能够养活多少以及多大的IC设计公司普遍受到分析人士的质疑。

　　在中国IC设计公司前10强里，中星微电子是一个例外。由IBM原研究员回国创办的中星微电子公司的主要产品是星光系列芯片，在2003年星光系列芯片占据了全球PC 图像输入芯片市场40%以上的份额。但是另一家同样被媒体称为“中国芯”的四川南山之桥微电子公司就没有中星微电子这样幸运，虽然南山之桥同样拥有自主知识产权的千兆交换芯片，但是“已经用惯了国外芯片的国内系统制造商并不愿意选择国内设计公司”，这给市场和产业能力本来就弱的中国IC设计公司带来了更大的困难。

　　实际上中国芯片消费企业的考虑并非像南山之桥描述的那么情绪化。芯片作为固化的复杂逻辑产品，在没有得到市场检验之前，很难证明没有设计缺陷。发生在HP笔记本内存召回的案例说明，即便是国际顶尖设计公司的产品，也不是丝毫没有风险。而因为芯片设计缺陷造成的系统设备风险，是目前任何一家系统公司都不得不考虑的问题。国内公司在采购芯片时的心态，多少也是对国内IC设计公司能力质疑的表现。更深层次的原因是，中国系统设计公司对芯片设计的要求高于国外公司。麦肯锡的调查显示，除电信设备供应等少数行业，中国芯片消费企业需要芯片设计公司提供更多的支持，从完整的产品规格制定到帮助选择电路板芯片。而且中国芯片消费企业利用跨国芯片公司急于进入中国市场的心态，往往将价格压低到国际平均水平以下。国内的IC设计市场，正如南山之桥李为名总经理所感叹的那样，“市场压力恰恰是一个巨大的考验”。而国内芯片消费企业对资金和物流的更多要求，让本来资金链就绷得很紧的国内设计公司更是捉襟见肘。调查显示专用芯片客户通常要求30到60天的付款期，而大众芯片客户通常要求90到120天内付款，两者均远远超过美国客户的付款期限。

　　中国第二大IC设计公司杭州士兰微电子公司二季度的财务报表显示了这个趋势，这家在上海证券市场上市的企业今年上半年的赢利水平有了大幅度的提升，同比增长超过200%，然而现金流的巨幅缩水足以让这个好消息被冲淡，与去年同期相比该公司的现金流净额下降超过了88%。这无疑让投资人对该公司未来的收益产生足够的顾虑。

　　如果拿一个近似的行业与IC设计行业相类比，软件无疑是最接近的一个产业。同软件公司一样，IC设计公司的业态也包括通用产品的开发和定制服务两类。对通用产品而言， IC设计公司选择市场切入点，研发测试芯片并投入生产，生产的芯片由IC设计公司负责销售。这种业态的赢利能力取决于芯片的市场规模和竞争能力。典型的如中星微电子公司，其产品“星光”系列芯片就有自主知识产权，独立承担芯片市场的风险和收益。另一种业态与系统集成公司的定制开发相类似，IC设计公司在接到客户的委托后为客户定制开发芯片，芯片的知识产权和市场风险由委托者承担，IC设计公司的收益来自于设计服务费。这种业态表面上看风险相对较小，但是受到客户市场波动影响，规模扩张不易，一般缺乏创造意外惊喜的可能。目前在中国这种市场环境下，资金压力是每个这类设计公司都难以回避。与软件行业相似的是，在通用产品领域和定制服务领域，中国内地IC设计公司的实力与美国相比还相差甚远。统计数据显示，美国和台湾省无工厂IC设计公司的销售额占到世界市场的90%以上，中国IC设计的总产值不及世界最大IC设计公司一家的销售额。由于在标准制定上中国企业处于绝对的弱势，中国IC设计公司在知识产权和产业能力上就遭遇到一个无法逾越的门槛。华尔街分析师认为，中国IC设计公司成功的一个要素就是要有效防止逆向工程。华尔街作出这种分析的理由是，中国的IC设计公司即便是在个别领域取得了独立知识产权，但是由于在中国市场缺乏有效的保护，很容易被其他公司抄袭模仿，难以取得应有的市场收益。

　　前一段时间WAPI的争议给中国创立自己的标准，进而取得独立知识产权带来了可能。六合万通设计的WAPI加密芯片不但有自主知识产权，更重要的是在WAPI没有被否定前占据了一个主流市场地位。然后这次努力因标准无限期推迟而被打消，虽然国外的分析师仍然将WAPI或者类似的中国标准作为中国IC设计行业的一个潜在市场，但是WAPI事件也生动的演绎了一回高风险行业的风险性。比较现实的是类似PHS(小灵通)这样的市场。PHS进入中国时，连PHS发源地日本也认为这是过时的技术。然而这个过时的技术还是在中国创造了一个有数千万用户的巨大市场，围绕PHS终端和基站的芯片设计由此成为一个先例。

　　另一些可能的标准是中国数字音视频编解码技术标准(AVS)、3C联盟标准以及大唐电信的3G标准TD-SCDMA。目前展讯TD-SCDMA芯片已在台积电投片，而大唐微电子所开发出的COMIP芯片也已经试产。同样很明显，AVS、TD-SCDMA和3C联盟本身的命运还有待观察。中国企业在电信、消费电子领域的产业能力显然还没有达到左右市场的地步，从属于此的IC设计显然也要承担巨大的市场风险。中国企业制定并在世界推行标准还缺乏足够的成功先例。

　　目前的中国IC设计公司，大体上可以分为三种类型：民营无工厂IC设计公司、承担政府研发任务由研究所转制而设立的IC设计公司和由企业设计部门独立出来的IC设计公司。时下大量存在的设计公司基本上是第一种类型。统计显示内地IC设计企业，工程师在30人以下的比例高达50.9%，规模普遍偏小，随着同质竞争局面的愈演愈烈，这些企业做大也越来越难。80%的IC设计公司当前只能开发以玩具、手表、遥控器为主的低层次产品，而这些产品在内地IC设计产值中只占到20-30%的份额。

　　台湾的经验价值

　　当时针回拨25个年头时，世界第一大带工芯片公司台积电还没有创立，台湾省的IC设计公司也还没有萌芽。25年后的今天，台湾省已经成为世界IC设计行业不能忽视的力量。统计表明在无工厂的IC设计公司中台湾省的市场份额超过了20%，处于世界第二位。台湾经验成为今天所有内地IC设计公司的底气。

　　但是台湾省取得今天的成绩并不单单是IC设计公司的功劳。台湾省同时也是世界最大的计算机代工基地。台湾的半导体产业对计算机价格的下降起到了居功至伟的作用。在计算机主板和板卡芯片市场，台湾省同样在没有制订标准优势的前提下取得了专利的胜利。威盛电子是世界主要的IC设计公司之一，通过长期开发与Intel兼容的主板芯片组取得了巨大的成功。但是威盛甚至台湾省IC设计公司成功的前提是巨大带工厂的存在，台湾保持了一个相对完整和强大的产业链条。

　　同样容易被一般分析师忽视的是日本和韩国公司的IC设计能力，虽然这些IC设计能力并不是以独立IC设计公司的形式存在。但是日本、韩国在消费电子和内存芯片行业所拥有的芯片设计和生产能力却得到了世界的公认。在目前比较热门的数码相机领域，日本索尼在CCD芯片领域处于绝对的控制地位。在高清晰电视领域，日本公司的IC设计能力同样毋庸置疑。在PDP市场，PDP驱动IC主要由五家所控制，这其中日本的NEC、富士、日本德州仪器和松下半导体占有市场超过了90%，液晶电视的芯片市场与此相类似，日本企业和韩国企业同样占有领先地位。通过简单分析就可以看出，美国芯片设计的领先，本质上是美国信息技术的领先。通常技术标准制定以后，美国的相关企业就在芯片设计上通过专利权固化了自己在技术标准方面的市场优势地位。或者换句话说，美国IC设计和美国信息技术的领先是一件事的两个方面；而日韩在消费电子领域领先，很大一部分要归结到芯片的领先上；台湾省在IC设计中的世界地位，也是台湾省在加工领域领先的一个必然。目前中国半导体市场消费已经处于世界第三，市场优势大于日韩，也大于中国台湾省，但是IC产业的下游产业实力不及日韩，加工能力与台湾省相比也还有距离。中国IC设计，能不能走出与日韩和中国台湾相似又不同的道路，还需要时间检验。

　　目前制约中国IC设计公司发展的因素排序中，资本市场位居首位。从处于行业领头的大唐微电子到普通的IC设计公司，公司发展的一个重要因素就是融资。虽然中国是世界最大的外资投资市场，但是外商直接投资的绝大部分进入了制造行业。行业分析师认为，对中国知识产权保护的疑虑，不透明的会计制度和缺乏有规模的IC设计公司，使外资进入IC设计行业分外谨慎。中国的芯片产业政策从2000到2004年初这个阶段看，主要还是向芯片制造领域倾斜。产业政策对IC设计公司的融资没有实质的帮助，中国证券市场的行政审批制度，使风险投资退出成为困难。而产业政策对目前IC设计公司普遍薄弱的市场和产业能力也无能为力。

　　IDC预言的5%存活率可能过于激进，但是中国IC设计行业的洗牌势所难免。其实如分析师所言，所谓洗牌就是行业资源的重新配置。中国IC设计资源必然向有市场潜力的公司流动，IC设计行业最稀缺资源——风险投资和人才，也必然通过重组而集中。就整个行业而言，5%的存活率也许不是坏事。浪里淘沙，剩下金子的价值也许更容易识别。也许经过一轮淘汰后的中国IC设计行业，才真是追求10倍回报的行业。