日本6月芯片设备制造商订单出货比升至1.52

　　日本半导体设备协会初步数据显示，日本6月芯片设备制造商订单出货比由5月的1.16升至1.52，暗示商业前景乐观。

　　综合外电7月20日报道，据日本半导体设备协会（Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ）公布的初步数据，日本6月芯片设备制造商的订单出货比升至1.52，高于1.00关口。日本5月芯片设备制造商的订单出货比为1.16。

　　芯片设备制造商订单出货比衡量的是新订单与实际出货之比。该比率大于1.00意味着新订单超过出货，暗示商业前景乐观。