日本10月半导体设备订单年降5.0%

　　[世华财讯]日本半导体设备协会22日公布初步数据显示，日本10月半导体制造业设备订单年比下降5.0％，订单出货比率为0.91。

　　综合外电11月22日报道，日本半导体设备协会（Semiconductor Equipment AssociationofJapan）22日公布初步数据显示，日本10月半导体制造业设备订单年比下降5.0％，至1145.1亿日圆。

　　该协会公布，日本10月芯片设备制造商订单出货比率（book-to-billratio）为0.91，低于关键标准1.00，但微幅高于9月的0.87水平，8月该数据为1.02。

　　订单出货比率是衡量新订单数量和实际装船产品数量的标准，该比率高于1.00表明新订单超过装船数量，意味商业前景良好。

　　(荆引 编译)