日本半导体制造部门9月全球订单年比增长21.5％

　　[世华财讯]日本半导体制造部门9月份全球订单年比增长21.5％，至1274.6亿日圆，接单出货比(book-to-billratio)为0.87。

　　综合外电10月19日报道，日本半导体设备协会（Semiconductor Equipment AssociationofJapan）披露，日本半导体制造部门9月份全球订单年比增长21.5％，至1274.6亿日圆。

　　9月份日本半导体设备厂商的接单出货比(book-to-bill ratio)为0.87，低于1.00的标准值。

　　8月份接单出货比为1.02，7月份为1.11。

　　接单出货比低于1显示新的定货赶不上过去发货的脚步。

　　(罗云 编译)