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公司主营业务为生产和销售敷铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔。2003年，生产各类板材1236.50万平方米，比上年同期增长41.25%；生产半固化片1492.81万米，比上年同期增长64.41%。销售各类板材1271.70万平方米，比上年同期增长46.08%；销售半固化片1448.62万米，比上年同期增长63.50%。
行业前景广阔
2004年在新的一轮硅周期的拉动下，预计电子工业市场将会出现一个非常繁荣的景气周期，加上美国、欧洲、日本等国经济的复苏，尤其是美国大选年的影响，2004年世界性经济复苏已是不争的事实。在国内外众多的利好影响下，印制线路工业从2003年第四季度已呈现了不断增长的势头，国内的覆铜板企业已逐步达致满产，而境外订单仍不断涌入。根据宏观经济的预测，加上国内的手机、通讯市场持续走好，汽车电子对中国印制线路板需求已开始上轨，数字家电由日本企业牵头已开始崭露头角，而日本的订单继2003年进入中国后，2004年仍将继续进入中国，此趋势均不会改变，因此，我们有理由确信2004年是印制线路板工业继2000年以来需求最旺的一年，而且这个趋势将会一直持续并呈上升的趋势，将为公司带来广阔的发展前景。
产能不断扩张
作为国内覆铜板行业的龙头企业，公司在基础电子材料领域中形成了较强的产业优势，硅微粉与覆铜板同属电子基础材料，生产、经营、管理的要求基本相同，因此去年4月公司开始向硅微粉产业进军，出资4000万元与江苏省东海硅微粉厂合资经营连云港东海硅微粉有限责任公司。由于硅微粉是电子信息产业基础材料，随着我国集成电路市场将保持20%左右的高增长率，相关配套材料的市场需求也将不断扩大，因此发展配套IC的环氧塑封料和硅微粉具有巨大的商机和发展前景。今年初董事会审议通过了在东莞松山湖购置发展用地的可行性方案，并拟在松山湖投资建设第一期年产400万平方米覆铜箔板和1200万米粘结片项目，这是公司为保持未来可持续发展而制定的重大产业发展计划。预计第一期年产400万平方米覆铜箔板项目将于今年年底投入试生产，从2005年开始该项目将可以为公司带来稳定的收益。
二级市场上，该股经过2000年以来的大幅调整后，中长线做空动能已经得到充分的释放，从2002年以来在6-11元左右的大箱体内震荡了将近三年之久，期间成交量频繁放大显示出主力机构吸筹和震荡洗盘比较有耐心。近期在大盘震荡探底的过程中，该股先于大盘持续放量上扬，显示出主力做多的意愿强烈，短线经过充分的震荡蓄势后后市有望继续放量上扬。
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