|
在深圳本地股、蓝筹股以及电子元器件科技股的带动下，周四沪深股指展开的绝地反击，沪指重上年线,让市场主力在周二精心设置的“空头”陷阱顿时一目了然,后市在场外资金的不断介入下,股指将有望继续向上开拓空间.而从近期盘面来看,电子元器件股一直是市场的人气热点,走势异常强劲,主力前期建仓迹象极为明显,因此一旦后市股指继续反弹,其必将成为领涨板块.我们建议投资者关注600584长电科技(资讯 行情 论坛),前期的电子元器件龙头股,拥有极具市场魅力的芯片概念,另外,作为一只小盘高科技股,在中小企业板的刺激下,在
刚刚除权之后也具有相当强的填权动力.
公司是我国集成电路和半导体封装的龙头企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，有望借助上市契机打造成为世界级的半导体封装企业，具有显著的投资价值。重要的是，基于这些显著的自身优势，将助推公司在行业发展中率先受惠。近年来，国内集成电路和分立器件市场持续呈现需求大于供给的局面。预计“十五”期间需求量年均增长率为20%，2000-2005年我国集成电路产业发展将加速，其销售额的年均增长率可达30%以上。预计到2005年国内集成电路需求量将达到470亿块，2010年将达到800亿块。特别是随着我国集成电路芯片产量的大幅增长，由此将带动集成电路封装、测试业的加速发展和兴旺。而从产品发展趋势看，电子整机产品将向便携式、小型化、网络化和多媒体方向发展，这就要求集成电路、分立器件向高密度化和高速化方向发展，因此，片式集成电路和片式分立器件逐步成为市场需求的主流将突出公司的产业地位。
公司完善投资结构，加大优势项目的投资将孕育着新的经营突破。公司与新加坡先进封装技术私人有限公司在江阴滨江开发区合资设立江阴长电先进封装有限公司，专业从事先进半导体封装和制造晶片凸块。合资项目将分两个阶段进行，项目建成后，新公司年产凸块晶片能力将达24万片，倒装晶片年产能力则达10亿个。新公司生产的产品，
半数将出售给当地的厂商，另一半则在国际市场出售。使用先进的封装技术将能使公司高技术生产水平跃上一个新台阶，合资公司在半导体业将有强劲发展的潜能。另外，公司在发展方面也极具有可朔性，其始终瞄准国际同行先进的生产技术，不断加快技术改造和技术更新。还和一些高校联手办班、搞研发，如和清华大学建立了“清华长电集成电路封装技术研究中心”。可以认为，根据市场的需求，公司一直在推进技术进步，调整产品结构，做精做强集成电路这一行。而在未来的几年里，公司将注重拓展高档器件，与国际主流技术接轨，真正推动中国的集成电路、分立器件产业走向世界，成长性极高。
二级市场上，600584长电科技是基金重仓的少数电力元器件股之一，今年以来走势强势，在冲上13-14元区域平台之后，一直展开震荡整理，但成交量萎缩，说明主力无出局意愿。从日K线图上来看，盘中主力在前期曾有试探性突破前期平台的动作，但可能受到大势以及市场对高价股感冒的影响，因此主动选择突破失败。而在本周一除权完成之后，该股股价大为降低，伴随着股指探底的回升以及电子元器件科技股的集体走强，主力很有可能把握此次良机，迅速拉升突破平台，爆发出另我惊讶的填权行情，投资者可重点关注。(华安证券)
| 
