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本周，科技板块龙飞凤舞，挖掘蓄势充分的科技股，是目前盈利的关键之所在。我们发觉600237铜峰电子，行业整体复苏，03年净利润增长60%，04年将更具成长性，股价一直延续低调整理，后市有望展开填权主升浪，值得投资者密切关注。
电容器领域的世界领跑企业
从公司基本面分析，源引《上海证券报》2003年11月3日《打造世界级“电工三膜”航空母舰》一文：600237铜峰电子在电容器用薄膜上一直有着较强的规模优势。1993年第一条生产线投产时,公司的年生产能力就已于国内名列前茅；1998年第二条生产线的投产,公司的生产能力达到了国内第一,世界第三；2003年6月2日,年产4000吨的第三条电容器用聚丙烯膜生产线的投产,公司该产品的年产量更是达到了8000多吨,一举超过国际几家知名大公司的产能,跃居该行业的世界第一位。这使得铜峰电子生产的电容器用薄膜成本低、质量高,销量一直快速增长,市场占有率稳步提高。
铜峰电子已经制定了2010年发展规划：未来八年内铜峰电子将建设成为世界一流的薄膜电容器及其相关元器件的研究、开发、生产基地,铜峰电子将被打造成世界级的航空母舰。到2010年按公司现有主导产品计算将要达到以下奋斗目标:工业总产值达到30亿元,年销售收入达到14亿元,年利润总额达到3.2亿元(而公司目前的总股本仅2亿)。
MBO正在匍匐前行
2004年3月27日《21世纪经济报道》一文《安徽铜峰电子600237MBO正在匍匐前行》。文中披露：铜峰电子第二大股东上海泓源聚实业有限公司(下称泓源聚)与第三大股东铜陵市天时投资有限责任公司(下称天时投资)已经签订一份授权协议。据了解，该协议的核心内容包括两点：一是泓源聚将其持有的3000万股法人股表决权委托给天时投资行使，期限5年。前提是，在授权期间上市公司每年净资产收益率不低于8%；二是，如果授权期间每年净资产收益率超过10%、净利润增长超过30%，泓源聚将其持有股份增值部分的10%作为管理费用支付给天时投资。仔细分析，此举也可称是广义的金融创新，如此“优厚”的激励机制，对企业自身以及投资者都是一份实实在在的保障。
同时，文章披露：铜峰电子准备与韩国SK集团旗下的SKC公司合资，在国内生产电容器聚酯膜。对于铜峰电子的“短板”———电容器领域，内部人士称，铜峰电子与EPCOS正在洽谈合资生产电容器。据介绍，EPCOS是德国西门子与日本松下的合资公司，是世界上最大的电容器生产厂家之一，其生产的电容器品种齐全、产品技术档次高。将分享全球范围内的电子原器件行业的高成长。
强势蓄势充分酝酿突破
2003年公司净利润增长60%，受益于电子原器件行业的整体复苏，公司将面临更大的成长空间。而根据公司2010年的规划，公司极具成长性，完全符合当前投资基金以及机构投资者的投资理念。二级市场上，该股主力反复震荡蓄势，从K线形态考虑，后市向上发起填权主升浪的概率极大，值得投资者密切关注。
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