一剑封喉:长电科技--次新潜力 鹰击长空 | ||
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http://finance.sina.com.cn 2003年08月19日 17:06 新浪财经 | ||
长电科技(600584):次新潜力鹰击长空 弱市中的亮点被一一点燃,本栏昨天推荐的ST珠江开盘即封涨停,并强力推动相关重组板块走强,而鑫新股份出现近期少有的涨停板无疑预示着超跌次新股行情的到来,可关注超跌次新、科技潜力股长电科技(600584)。 首先,公司是我国集成电路和半导体封装的龙头企业,其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一,公司有望借助上市契机打造成为世界级的半导体封装企业,具有显著的投资价值。重要的是,基于这些显著的自身优势,将助推公司在行业发展中率先受惠。我国半导体产业2000年的销售额约为150亿元人民币,也就是18亿美元,占世界市场0.9%的份额,但是,国内集成电路和分立器件市场持续呈现需求大于供给的局面。预计"十五"期间需求量年均增长率为20%,2000-2005年我国集成电路产业发展将加速,其销售额的年均增长率可达30%以上。预计到2005年国内集成电路需求量将达到470亿块,2010年将达到800亿块。特别是随着我国集成电路芯片产量的大幅增长,由此将带动集成电路封装、测试业的加速发展和兴旺。而从产品发展趋势看,电子整机产品将向便携式、小型化、网络化和多媒体方向发展,这就要求集成电路、分立器件向高密度化和高速化方向发展,因此,片式集成电路和片式分立器件逐步成为市场需求的主流将突出公司的产业地位。 其次,公司具有较强的发展后劲。公司始终瞄准国际同行先进的生产技术,不断加快技术改造和技术更新。公司还和一些高校联手办班、搞研发,如和清华大学建立了"清华长电集成电路封装技术研究中心";和东南大学联合举办"微电子技术"和"机电一体化"两个研究生班;和复旦大学、上海理工大学联合开发专用集成电路等项目。可以认为,根据市场的需求,公司一直在推进技术进步,调整产品结构,做精做强集成电路这一行。而在未来的几年里,公司将注重拓展高档器件,与国际主流技术接轨,真正推动中国的集成电路、分立器件产业走向世界。 最后,公司完善投资结构,加大优势项目的投资将孕育着新的经营突破。长电科技与新加坡先进封装技术私人有限公司在江阴滨江开发区合资设立江阴长电先进封装有限公司,专业从事先进半导体封装和制造晶片凸块。合资项目将分两个阶段进行,项目建成后,新公司年产凸块晶片能力将达24万片,倒装晶片年产能力则达10亿个。新公司生产的产品,半数将出售给当地的厂商,另一半则在国际市场出售。使用先进的封装技术将能使公司高技术生产水平跃上一个新台阶,合资公司在半导体业将有强劲发展的潜能。 上市以来,该股整体跌幅高达27.3%,是今年上市次新股中超跌明显的个股。技术上该股在超跌后构筑"V"型反转形态,有资金再度建仓迹象,目前该股蓄势充分,短线较具攻击力,后市可积极关注。(三元顾问楼栋)
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