正业科技拟终止9亿非公开融资预案 短期流动性或承压

　　拟终止9.27亿元非公开发行融资预案 正业科技短期资金流动或承压

　　每经记者 陈鹏丽    每经编辑 宋思艰    

　　7月31日晚间，正业科技（300410，SZ）宣布了筹划将近一年的非公开发行股票募资预案终止的消息。对于终止的原因，正业科技称，是由于目前资本市场融资环境发生了较大的变化，公司认为继续推进本次非公开发行A股股票工作已不符合资本市场实况，不符合公司的实际情况。

　　2017年10月，正业科技启动筹划非公开发行股票募资事项，拟通过向证券公司等不超过5名特定对象发行A股股份，募集资金9.72亿元，用于智能装备制造中心、总部大楼建设项目及研发中心建设等项目。根据正业科技透露，上述项目部分于去年下半年已陆续启动建设。

　　《每日经济新闻》记者注意到，随着本次定增募资的泡汤，正业科技后续资金投入来源也成了一个问题。截至2018年6月底，正业科技的货币资金余额仅1.74亿元，公司短期借款达2.46亿元，资产负债率进一步上升到了34.4%左右。正业科技在半年报中也坦言公司有短期资金流动性压力。

　　终止非公开发行股票融资预案

　　公开资料显示，正业科技是一家以LED产业链相关的高端装备及智能制造为主营业务的上市公司，目前公司产品线囊括液晶模组、新能源、PCB、焊接等。去年10月18日，正业科技宣布拟向不超过5名特定投资者非公开发行A股股票不超过3942.2万股，募集资金总额不超过9.27亿元，扣除发行费用后，其中，3.34亿元将用于智能装备制造中心项目，1.81亿元用于FPC用功能性膜材料扩产及技术改造项目，3.05亿元用于总部大楼建设项目，1.08亿元用于研发中心建设项目。

　　公司当时称，通过此次非公开发行，将有助公司加大实业投资力度，积极借助资本市场力量，进一步开发产品并开拓市场，以助力发展公司智能装备及中高端电子材料业务。2018年5月，正业科技还就证监会对公司非公开发行股票申请文件的反馈意见作出回复，并对非公开发行股票融资预案作出了修改。

　　然而，在7月的最后一天，正业科技宣布了定增募资方案“夭折”的消息。正业科技称，终止的原因是目前的资本市场融资环境发生了较大的变化，终止本次非公开发行A股股票事项还需提交公司股东大会审议。

　　《每日经济新闻》记者还注意到，目前正业科技的股价正处于“低谷”阶段，在2017年宣布非公开发行融资后，10月19日公司复牌当天公司的股票开盘价高达38.38元/股（除权）；2017年11月，公司的股价还曾一度攀升至45.1元/股；然而今年8月1日，正业科技的股票收盘价却为22.89元/股。自宣布定增预案以来，公司股价累计下跌40%。

　　8月1日，记者就终止非公开发行股份是否与目前公司股价表现有关致电正业科技，其董秘办相关工作人员并未正面回答，仅表示，“原因最重要的还是目前整个市场的融资环境。”

　　正业科技在公告中表示，目前公司经营正常，终止本次非公开发行股票事项不会对公司的生产经营活动与持续稳定发展造成不利影响，不会损害公司及股东的利益。公司将继续以自有资金及其他融资方式筹集资金，推进智能装备制造中心、FPC用功能性膜材料扩产及技术改造、总部大楼建设等项目建设。

　　公司短期资金流动承压

　　实际上，早在去年7月，正业科技就对外宣布了投资建设正业科技智能装备工业园与正业科技总部的决定，称在2017年下半年启动位于东莞市松山湖的正业科技智能装备工业园项目建设，同时启动正业科技总部项目建设，经初步计算，上述两个项目投资金额约为6.3亿元，资金来源是：自筹资金（公司自有资金及银行贷款），未来可根据市场及生产经营需要拓展各种融资渠道。随后10月，公司就将这两个建设项目纳入了非公开发行募集资金建设项目范畴。

　　记者注意到，本次终止非公开发行对正业科技的短期资金压力影响其实不小。7月31日晚间，正业科技同时对外披露了2018年上半年年报，半年报显示，本来预计今年7月、9月完工的智能装备工业园项目、总部大楼项目，截至2018年6月底，项目进度只有19%和1%，远远未及预期。

　　与此同时，截至今年6月底，正业科技的货币资金余额仅1.74亿元，公司短期借款达2.46亿元，资产负债率进一步上升到了34.4%左右。今年5月份，正业科技就曾在回复证监会对公司非公开发行股票方案的反馈意见中提到过，“截至一季度末，公司的资产负债率为29.11%（合并财务报表口径），略高于同行业平均水平。”

　　在半年报中，正业科技也坦言，截至今年6月底，公司经营活动产生的现金流量净额为1082.13万元，因正在投资建设正业科技智能装备制造中心等项目，短期内存在流动性压力。截至6月底，公司应收账款金额高达9.26亿元，占公司资产总额的28.55%，占比较大，应收账款金额较高，也将影响公司的资金周转速度和运营效率，给公司的营运资金带来一定的压力。

　　8月1日，对于记者提出的智能工业园及总部大楼项目建设进展缓慢的原因及正业科技目前资金压力等问题，正业科技董秘办前述工作人员却否认称，工业园及总部大楼建设进展缓慢与资金无关。“现在在建一个工业园，存在很多政府部门的审批手续等等各个方面，包括受到一些天气的影响等等，我们这个智能制造这个工业园应该是按正常的进度在推进，不管我们非公开有没有发行成功，这个工业园我们会凭公司自己的实力做下去。这是我们企业自身发展的需要，我们要扩大产能。预计今年下半年完工，具体时间不好说。”

　　上述工作人员也否认终止非公开发行对公司短期流动产生影响，“公司的资产负债率应该是偏低的，短期流动的压力不会比较大。公司的应对措施包括，第一，应收账款加大催收力度，第二，跟银行合作，工商银行给了我们（5年内）20个亿的授信额度。”

　　（实习生陈晓琪对本文亦有贡献）

责任编辑：万露