5月14日消息，尽管中国移动(微博)可能于5月17日开始在个别城市对TD-LTE放号测试，但TD-LTE的政策信号仍不明朗。一方面，工信部称我国TD-LTE制造商和运营商应抓住机遇“走出去”，另一方面，工信部又对我国TD-LTE终端芯片不满意，认为是薄弱环节，需要快马加鞭。

　　根据中国移动之前披露的计划，该公司今年将把TD-LTE技术规模试验由6个城市扩充到9个城市，并希望在2012年和2013年新建、升级20万个TD-LTE基站。 这个计划是雄伟的，从系统设备厂商的角度来说，目前系统设备似乎在建网能力上问题不大。

　　对此，工信部部长苗圩近日表示，全球移动通信业正处于由3G向4G转换阶段，鼓励TD-LTE制造商和运营商抓住机遇，组织起来“走出去”。

　　不过，最开始参与建网的有11家系统设备厂商，但1年过去了，目前进场的只有7家，其中3家为国外著名厂商，与中国厂商几乎打成平手。

　　另外，近日在出席联芯科技组织的一个会议上，工信部一位参与TD-LTE工作的相关负责人表示，“在无线通信领域，终端的成熟是一个产业价值链成熟的标志，LTE也是一样。相比国外商用LTE市场，TD-LTE终端芯片仍是薄弱环节，在多模、工艺、稳定性、功耗、成本等方面还有差距，需要快马加鞭，只争朝夕”。

　　这又表明，TD-LTE终端芯片已成为未来中国移动TD-LTE建网的关键，这与TD-SCDMA时代的情形一样，并不容乐观。若终端不成熟，要想在2013年批准TD-LTE商用牌照就不是那么容易。(康钊)