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本报讯 索尼、东芝和NEC电子日前宣布，三方将联合开发基于45纳米工艺的新一代LSI（大规模集成电路）系统处理技术，协议有效期到2007年9月份。
随着数码消费、手机和通信领域应用的不断发展，对复杂的大规模集成电路系统技术提出了更高的要求，例如，更快的数据处理速度、更小的功耗和芯片尺寸。为了满足这些需求，处理技术的微型化变得越发关键和复杂。
目前，大多数半导体企业都已采用0.09微米工艺制造芯片，英特尔等一些厂商最近已经开始采用0.065微米工艺制造芯片。不过，前沿的大规模集成电路系统处理技术的发展需要研发资源的巨大投入。世界范围内的许多半导体公司正紧密合作，致力于更加高效的研发。
此前，索尼和东芝曾宣布合作开发45纳米大规模集成电路系统处理技术，并在位于日本横滨的东芝“先进微电子中心”进行研发，而NEC电子和东芝也曾在2005年11月宣布双方联合开发45纳米处理技术。
作为三方协议的结果，NEC电子的45纳米开发队伍将加入索尼和东芝正在进行的研发，并在“先进微电子中心”开展45纳米技术的研发工作。通过整合三方的研发资源，NEC电子、索尼和东芝将提高开发效率、加速研发进程，更快地实现基于45纳米工艺的大规模集成电路系统处理技术。
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