东信和平成功中标中国银行芯片卡项目

　　珠海2006-02-07(中国商业电讯)——目前，在05年12月初的中国银行芯片卡采购招标项目中，东信和平凭借其在智能卡制造业中多年的经验与优质服务，成为中标的四家厂商之一。

　　此次中行芯片卡招标项目总量约40万，分别为8K、16K、32K，包括与VISA、MASTER CARD、银联三大信用卡组织联名的双界面卡。随着国内EMV迁移的迅速启动以及IC卡将在金 融领域得到大规模应用的趋势，智能卡厂商也将面临更大的挑战和机遇。东信和平正是把准了行业脉搏，适时成立银行卡专项研发、市场团队应对行业的风云变幻，此次在中国银行芯片卡项目的顺利中标为东信和平在银行卡领域的进一步拓展迈出了可喜的一步。