首家晶圆生产项目落户高新区

　　近日，成都高新区与AERO TECH?鄄NOLOGY CORP.公司签订投资合作框架协议，成功引进首家晶圆生产项目，该项目总投资9900万美元，项目公司计划在2005年底完成注册，预计生产场地18个月后建成。

　　据介绍，AERO TECHNOLOGY CORP.公司于今年收购了美国某半导体公司相关设备和制程，计划向成都转移处于世界领先水平的0.5μmBi-CMOS及其他产品的设备、工艺制程和市 场，在成都高新区建设6英寸晶圆生产项目。该项目注册资本金3300万美元，计划月产能40000～60000片，年产值预计13亿元人民币，年利税达到4亿元人民币。