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昨日，长虹董事长赵勇在成都高新技术产业开发区宣布，正式组建成立“四川虹微技术有限公司”，从事计算机、通信与家电(3C)等相关的集成电路和软件的研发、销售和服务。由于这是长虹首次涉足IC(集成电路、软件)行业，引起了业内的广泛注意。
虹微高调亮相蓉城
6月30日，位于人民南路南延线的成都高新技术产业开发区一片安静。
但高新区孵化园三号楼前，却挤满了各式各样的汽车。这一切，缘于当日，家电巨头长虹在成都高新区正式宣告成立了一家新公司———“四川虹微技术有限公司”(以下简称虹微)。
虹微公司的主业是：IC，由于这是长虹首次涉足IC行业，引起了业内业外的高度重视。
当日前往现场参与剪彩的，有成都市市长葛红林、成都市市委副书记刘宏建等相关领导。长虹公司出席的领导有———董事长赵勇、总经理王凤朝等人。此外，来自科技部863计划集成电路项目组负责人
和清华大学、西安交通大学、浙江大学、电子科大、同济大学的国内IC技术专家也出席了成立剪彩仪式。
如此多的显赫人物到会，只能证明一点：这个新公司的成立，具有超乎寻常的重要意义。
长虹展开IC破冰之旅
据悉，这家定义为“长虹IC”的新公司，其经营范围将锁定在计算机、通信与家电(3C)等相关的集成电路和软件的研发、销售和服务。
据了解，长虹博弈IC领域的雄心由来已久。就外部市场而言，目前，中国的IC市场，实际上是外资主导核心技术的局面，虽然中国是一个IC的“消费大国”，但又是一个IC的“生产小国”，国内IC设计企业普遍规模偏小，国内集成电路设计企业的设计水平与发达国家相比差距较大。2003年，中国IC约占世界半导体销售额的3.4%，国内市场满足率不到20%，面对这种产需大缺口和乏力的市场竞争状态，长虹意欲作为集成电路、芯片软件开发的志向越来越强烈。
对内而言，长虹每年有数亿美元集成电路的采购量，是集成电路一个巨大的消费大户。因此面对这种内外市场机遇，加剧了长虹从整机厂家向产业链前端延伸，以及寻求更大生存与发展空间的决心。“虹微”的面世，标志着以长虹为代表的中国IC设计企业，将展开抗衡洋品牌一统高端的破冰之旅。
打造核心技术新平台
业界人士从长虹精心培育的这些新兴产业苗
子里，洞察出了长虹当家人赵勇拓展产业全景图方案的趋势和魄力。自今年3月长虹高调宣布向信息家电转型伊始，其新产业战略布局的棋子从此一掷不可收。长虹“虹微”是继长虹“国虹通讯”、“长虹信息”、“长虹朝华”后，上马再造的利润引擎。至此，长虹目前已形成了以网络、通讯、IT、信息家电为主的新产业形态。
如今，长虹以“虹微”为实体，成功搭建起了核心技术平台，全力加速技术附加值向上游转移，向关键部品、软件转移，长虹构建企业自己的IC设计中心、软件设计中心初衷已不是纸上谈兵。目前，长虹已携手微软、中国电信、盛大、上海朝华等分别在IT、通信领域的实力企业，实施战略联盟，此举必将为“虹微”等其它新兴产业的研发、销售和服务营造良好的渠道和技术资源。
长虹正在实现从终端产品提供商向内容提供和服务提供商升级的清晰轨迹，其发力信息家电的步履已发生跨跃式的变化。 记者李鸿友
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