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赛迪顾问分析师预计2005年产业总体规模将超过700亿元
本报讯记者 林雨报道：前一天尚直斥中小股东“逼宫退位”的张忠谋，第二天就选择了闪电辞职，不仅是台积电，整个半导体业界，都显得猝不及防。正是这位74岁的台积电“精神领袖”的闪电辞职，使得半导体行业成为这些天来业界关注的“重心”。不过，与普遍的“不乐观预期”不同的是，虽然全球半导体市场前景尚不明朗，但可以肯定,中国市场仍
会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长。而随着新建项目的增多以及在建项目的陆续投产，芯片制造业和封装测试业规模也将继续快速扩大。赛迪顾问分析师预计2005年产业总体规模将超过700亿元。
民企改变行业格局
多年来，中国半导体产业的竞争格局一直呈现国有和外资企业平分天下的态势。但近几年来，随着外资和民间资本加速进入，产业格局正在发生根本性的改变。其总的趋势是外企开始占据主体地位，民企正发挥举足轻重的作用。中芯国际、宏力半导体、和舰科技、英特尔（上海、成都）、Infineon（苏州）等均为外资企业，目前这些企业在芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已经超过80%。中国半导体企业的股份制进程也正在提速，继中芯国际和华润上华去年分别在美国和香港上市后，华虹NEC、宏力半导体等企业也在积极计划前往海外上市。与制造业不同，IC设计业目前仍由华大、大唐、国威等国有设计公司占据主导地位。但杭州士兰、中星微电子等一批民营设计公司开始崛起,国际半导体企业也开始大量在华投资设立研发中心。Infineon、ST、Micron、Altera等公司都在中国设立了IC设计中心。目前这些跨国公司主要是看中中国丰富的人力资源和低廉的人力成本，其业务模式也都是承接母公司的设计任务。但随着国内市场需求的增大，这些设计中心也必将面向本地市场进行设计和服务。未来国内IC设计产业将呈现国有、民营和外资同台竞技的局面。
产业规模迅速扩大
从全球范围来看，去年芯片制造产能整体上仍趋于紧张，台积电、联电等主要国际芯片制造企业的生产线仍处于满负荷运转状态。而国内的情况也不例外，华虹NEC、中芯国际、先进半导体、上海贝岭和华润上华等企业的芯片生产线产能利用率也都保持在90%以上，部分企业的产能利用率甚至接近100%。与此同时，随着中芯国际、宏力半导体、和舰科技、上海先进等企业新建生产线陆续实现由试产向量产的过渡，这些新增产能的规模也在不断扩大。从而，中国芯片制造业销售额在去年成倍增长，行业目前正处于产能不断释放的高速成长期。作为半导体产业的龙头，IC设计业正在实现规模上的群体突破。在产业规模上，去年行业销售收入达80亿元，同比增幅达到70%以上。封装测试业近几年的发展虽然不像芯片制造和IC设计行业那样迅猛，但也一直保持了平稳增长的势头。在芯片制造、IC设计和封装测试三业竞相发展的带动下，中国半导体产业整体呈现出前所未有的良好发展势头，成为全球半导体产业发展最快的地区之一。
政策推动明显
国际数据公司的最新预测认为，中国半导体强势增长势头在今后的几年中仍将继续保持下去。但是，真正的促使中国半导体产业飞速发展的动力主要是来自于政府的相关政策，而不是自然资本的扩充与增长。据国际数据公司称，自2000年以来，中国政府的行为已为半导体产业吸引了93亿多美元的投资，2005年，将有45亿美元的资金参与到这一行业中。因为有了这些投资，中国的半导体制造商的产品份额在全球已从2003年7%增至2004的12%。其中，最大的本土半导体制造商———中芯国际的产量就占据了整个半导体市场的6%。
新建项目有增无减
作为带动产业规模扩大的直接动力，新增投资和新建项目一直是产业发展的风向标。去年以来，中国半导体产业不但有大量在建项目陆续建成投产：宁波中纬积体6英寸芯片生产线落成投产、华润上华在无锡的八英寸晶圆二厂开工建设、现代（HYNIX）和意法半导体（STMICRO）宣布投资20亿美元在无锡合资建设8英寸和12英寸芯片制造厂、中芯国际在北京的12英寸芯片厂正式量产、台积电在上海的8英寸芯片厂也开始量产。英特尔将在今后几年内扩大其在中国的芯片生产能力，并表示将再投资20亿美元在中国或其它亚洲国家建立一家芯片制造工厂。厂商们一系列的动作表明，目前中国芯片制造行业投资建厂的热潮仍在持续。此外，封装测试项目正在成为国际半导体公司向国内进行投资的热点领域。包括英飞凌科技（苏州)封装测试厂、美国国家半导体公司在苏州投资2亿美元建设的装配测试厂陆续建成投产。而开工建设的项目包括英特尔成都的芯片封装测试厂、南通富士通微电子崇川工厂的二期工程，以及华润微电子在无锡的新封装测试基地等。此外，今年3月，总投资1亿美元的AMD芯片封装测试厂在苏州投产，以及三星电子也正投资1.44亿美元扩大在苏州的封装能力的项目。（晓健／编制）（来源：金羊网）
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