政府支持创维硅晶背投 方向之争现转机 | |||||||||
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| http://finance.sina.com.cn 2004年11月22日 08:15 京华时报 | |||||||||
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本报讯(记者 段志敏)尽管飞利浦、英特尔与TCL在高端背投硅晶背投业务上受挫，国内彩电巨头创维却在该项业务上取得了突破性进展。昨天，创维宣布自己的硅晶背投项目获得政府支持，让此前彷徨在高端背投发展三大方向———光显背投、液晶背投和硅晶背投(LCOS背投)上的国内企业明确了目标。 创维集团新闻发言人孙伟中昨天宣布，创维超薄壁挂式单片硅晶数字背投高清电视已
据了解，光显背投由美国德州仪器控制上游芯片，主要由三星、LG等韩国和创维、上广电等中国彩电企业生产。日本彩电企业则以推广液晶背投为主。硅晶背投技术难度相对较高。上月芯片巨头英特尔刚刚宣布推迟硅晶背投芯片的发布期。创维早在多年前就开始了硅晶背投的前期开发研究，并力争在一到两年内实现硅晶高清背投的产业化。 《京华时报》(2004年11月03日第B34版)
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