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现代、法意半导体将斥资20亿在华建厂


http://finance.sina.com.cn 2004年11月18日 01:10 新浪财经

  【CBS.MW东京11月17日讯】周三,现代半导体公司和法意半导体公司(STMicroelectronics NV)联合宣布将建立一家合资企业,双方将斥资20亿美元在中国无锡建立一家记忆芯片工厂,以求在这个快速成长的市场获得更多的商业机遇。

  两家公司指出,目前中国在全球半导体消费中占据约14%的份额,预计在2003至2008年当中,中国半导体消费的复合年成长率将超过20%。与之相比,预计这一期间全球半导体
业的整个年成长率仅在8%至12%之间。

  现代半导体(HXSEY)将拥有合资企业中67%的股份,法意半导体(STM)将拥有余下的33%。双方将平摊建厂所需资金。法意半导体还将为新公司提供价值2亿5000万美元的长期贷款。此外,预计这一项目还将向中国当地的金融机构融资。

  现代半导体将利用其生产能力来制造动态随机存取记忆体晶片,即主要用于电脑的DRAM芯片。根据iSuppli提供的资料,总部位于韩国汉城的现代半导体是世界第三大DRAM制造商,在全球芯片制造商中排名第18位。

  法意半导体将利用其产能制造另一种记忆体芯片:NAND闪存,这种晶片主要用于数码相机和音乐播放器等设备。去年,总部位于日内瓦的法义半导体是世界第六大芯片制造商,但这家公司只是NAND市场的一位新人。

  两家公司都在中国拥有大量的业务,法意半导体约有15亿美元的销售额来自中国,现代半导体也指出其销售额的很大部分来自中国市场。此外,现代半导体已在中国苦心经营多年。

  新工厂将建在中国的江苏省,将同时拥有8英寸和12英寸的生产线。建厂工作定于明年初开始,8英寸晶圆生产线将在2006年开始生产,12英寸的生产线将在2007年开工,每条生产线的月生产能力为2万个晶圆。






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