【CBS.MW东京19日讯】日本日立(Hitachi)公司和台湾的联华电子公司周二宣布,由于半导体业的持续委靡,两家公司决定终止晶片制造合资企业。
日立(Hitachi) (HIT)将在四月底前收购联华电子公司在日本Trecenti Technologies公司40%的股份,金额达到107亿日圆(8050万美元)。
Trecenti公司的资产总值约为300亿日圆。该合资企业于2001年3月份开始生产300 mm (12英寸)晶圆,但产能利用率却从未超过50%。
在台北股市,全球第二大的晶片加工商联华电子公司股价下滑3.5%,收于44.00新台币。台湾加权指数先涨後跌,收盘下挫1.8%,至5,861.66点。
尽管联华电子公司在Trecenti公司的投资损失在逐步缩减,但此次撤出日本市场将使得该公司进一步削减多馀的库存。
联华电子公司总经理H. J. Wu称,“目前半导体业的形势迫使委靡有必要集中我们的资源,以使得我们更好地处理在台湾的300 mm晶圆业务、在新加坡与德国的Infineon (IFX)公司组建并拥有大部分股份的合资企业以及与超微(Advanced Micro Devices) (AMD)组建并拥有50%股权的合资企业业务。”
联华电子公司和超微公司在1月31日达成协议,在新加坡联合建设300 mm晶圆工厂。
在东京股市,日本股价下滑1.8%,收于806日圆。日经指数跌246.09点,收盘于9,847.16点,跌幅2.4%。为四个交易日中首次跌至万点以下。
日立公司表示,该公司将利用全球首家使用300 mm晶圆进行晶片制造的工厂作为其生产大规模集成电路、闪存和静态存储器晶片的主要高级基地。
日立公司预期,其半导体业务部门截止到3月31日财年的运营亏损将达到1270亿日圆(9亿5500万美元),整个集团财年净亏损将达到2300亿日圆。
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