【CBS.MW加州1日讯】超微公司宣布,公司将与台湾联华电子(United Microelectronics)公司建立一家合资企业,以运营新加坡的晶片工厂并扩大市场份额。
此名为AU Pte的合资企业将拥有并运营一家应用于高速电脑处理器和其他逻辑产品生产的300mm晶圆生产工厂。该合资企业将于2005年中期开始商业生产。
透过在较大直径晶圆上生产半导体产品,两家公司旨在削减成本并推动生产商成长。
超微(AMD) (AMD)和联华电子(UMC) (UMC)高速还将合作开发半导体逻辑产品的高级处理技术。
两家公司并未透露此次合作的具体金融条款。
超微公司是英特尔(Intel Corp) (INTC)公司个人电脑处理器最大的竞争对手。联华电子公司是全球第二大晶片合约制造商。
超微公司总裁兼运营长海克特-鲁伊兹(Hector de J. Ruiz)称,“现在是重新回到半导体业基本业务模式的时侯了。灵活性和时机仍然是取得成功的关键所在,但优化方法已经从根本上得以改变。”
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