【CBS.MW纽约25日讯】联华电子(United Microelectronics)(UMC)已经同意出资10亿美元在中国大陆建设一家半导体工厂。联华电子公司发言人拒绝就此作出任何评论。

　　彭博资讯报导称，联华电子公司副董事长John Hsuan已经与苏州副市长王金华签署了协议，该半导体工厂即将开工建设。

　　根据双方签订的协议，联华电子公司将可以没镅使用40公顷的土地，以及十年内减收15%的企业税收等优惠政策。

　　在台北股市，联华电子升1.5%，收盘于48台币。

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