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新华美通上海7月19日电 德尔福公司 (Delphi Corporation)(纽约证券交易所代码：DPH)今天为其中国首个研发中心举行了动土仪式。作为德尔福旗下的全资机构，中国技术中心预计将于2005年6月开业，根据目前计划，该机构初步将雇佣约500名工程师、科学家和技术员。
德尔福于去年12月宣布在中国上海设立首个技术中心，从而为一些当地客户、迁入
中国的汽车制造商以及全球客户开发零件，并支持应用和系统工程。
德尔福董事长、首席执行官兼总裁 J.T. Battenberg III 表示：“由于研究与开发在当今汽车业起着越来越重要的作用，我们计划利用我们的全球研发资源使中国业务受益。对我们而言，德尔福中国技术中心是具有重要意义的里程碑。它表明了在中国的一项重要战略举措——建立世界级的研发能力，从而完善我们广泛的制造业影响力。”
德尔福出于对中国汽车市场增长的预期于1993年成立其中国公司。作为领先的外资零件和整合系统供应商，德尔福在中国拥有14家经营机构。设立中国技术中心后，德尔福在中国的总投资将达到近5亿美元。
德尔福企业技术副董事长 Donald Runkle 表示：“中国不但提供了一个不断增长的市场，而且拥有大量的杰出人才。到2009年该中心最后完成时，也适逢2010年上海举办世博会，我们计划雇佣约1,400名工程师、科学家和支持团队，以便凭借德尔福最新的先进技术向当地及全球客户提供应用与系统工程的支持。”
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