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中新四川网5月21日消息 (陈红) 5月18日，全球芯片大鳄——美国德州仪器公司(TI)副总裁兼DLP产品总经John Van Scoter一行抵达长虹，出席当天下午举行的长虹--TI联合实验室首次工作会议。这标志着长虹--TI联合实验室进入实质性运作。
长虹执行副总裁郑光清称，长虹在背投技术和产品方面已成功实现多元化,在数字高清背投继续保持领先优势的同时，更加速DLP光显背投的市场化工作。
John Van Scoter表示,长虹在背投领域取得了公认的巨大成就,是中国家电制造业的领军人物。TI公司从1996年以来,共推出300万套DLP子系统,在同LCD、LCOS等微显技术的竞争中显现出很大的优势。TI十分愿意与长虹携手,共创DLP的辉煌未来。他表示，TI将不遗余力支持目前在中国唯一的联合实验室的建设与发展,以实验室为载体将双方合作不断推向前进。
TI公司DLP产品亚太业务经理Eric Braddom在发言中强调，长虹是TI在中国最大最重要的战略合作伙伴，TI将全方位与长虹展开合作，并提议让长虹加入TI中国员工奖励计划，让长虹员工享受TI的相关福利。
长虹--TI联合实验室从今年1月份开始筹建,在双方共同努力下，各项进展均达到甚至超出预期目标。长虹不久前实现全球同步上市的DLP数字光显背投就是该实验室的杰作。
TI作为全球最大半导体制造商,掌握着DLP背投等众多核心技术,是全球惟一生产数字微反射镜晶片DMD的企业。
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