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世界第一大半导体芯片代工厂台积电日前表示，已向台湾“经济部”“投审会”递交其上海松江8英寸芯片生产厂投资的第二阶段申请，此次申请的投资额高达8.98亿美元。
据悉，台积电发言人已向英国《金融时报》证实：“我们在几天前向有关部门提交了申请。希望今年底能在上海松江正式启动生产。”一旦台积电的申请获得台湾“经济部”的批准，将为其在大陆建厂扫清最后的障碍。
2001年，台湾“经济部”放宽了对台湾企业在大陆投资生产芯片的限制，使得台湾企业能够在大陆建立装配工厂来加工普通的科技产品。台积电在2002年9月成为解禁后的第一个申请者。这项申请受到了密切关注，因为台湾各芯片厂商对进驻大陆芯片市场的迫切程度不亚于台积电。
去年1月，台湾“经济部”“投审会”通过了对台积电在大陆的第一个直接投资项目———台积电(上海)有限公司投资方案的第一阶段审查，但投资额不能超过总金额的7%。去年6月，台积电在上海松江的投资计划正式启动，以直接投资方式设立芯片生产基地，注册资本为3.71亿美元。去年2月，台积电上海公司获得了第一阶段的批文，但投资额不能超过总金额的7%。按照台湾的有关规定，台积电必须在台湾的12寸晶圆厂投产并且达到经济规模之后，才可以提出第二阶段投资申请。
然而，台湾“投审会”的官员表示，最近不会召开专案小组会议讨论台积电投资项目，有关申请可能要等到5月20日台湾地区领导人正式就职后才会讨论。因此，台积电投资祖国大陆的进度可能受到延误。
消息人士透露：“台湾当局相对缓慢的批复过程对于台积电不是一件好事，因为按照台积电的计划，需要先关闭台湾的工厂，而在大陆工厂投入生产之前该公司的生产业务势必会倒退。”
去年9月，台积电上海代表吴旭东曾对外透露，该公司计划提高上海厂投资金额，同时增加5倍的产能。去年10月，上海松江区副区长王文涛在投资说明会上表示，台积电在上海的直接投资项目进展顺利，预计2004年第四季度可如期投产。
东方早报驻北京记者 蔡卫国 实习生 俞佳
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