美国将半导体贸易纠纷诉至世贸 中国表示遗憾

　　新华网北京3月19日电 中国常驻世贸组织代表孙振宇大使18日在日内瓦接受新华社记者采访时说，中国对美国就美中半导体贸易问题向世贸组织提起申诉一事表示遗憾。

　　孙振宇说：“中美两国的相关机构已就此事进行磋商，并且已经取得了一定的进展。在双方仍然继续就此进行谈判时，美国政府却提出了争端解决的磋商请求。中国方面表示遗憾和难以理解。中国政府将认真考虑该磋商请求。”

　　美国政府18日宣布，美方已正式向世贸组织提起申诉，指控中国在半导体生产方面实行的税收政策使美国半导体出口商“处于非公平竞争的地位”。

　　这是中国自2001年加入世贸组织后首次遭到美国申诉。中国曾于2002年行使过一次申诉权，向世贸组织起诉美国钢铁保障措施并胜诉。

　　根据世贸组织有关规则，中美双方将就此进入为期60天的磋商阶段。如果在此期间双方不能达成一致，世贸组织将启动下一步争端解决程序。

　　中国目前是美国半导体集成电路产品的重要出口市场。据美方统计，去年美国向中国出口的半导体集成电路产品总额高达20多亿美元。有分析人士指出，由于今年是美国大选年，此次美国政府提起申诉与其国内的一些利益集团的要求有关。(完)

　　综合记者 李洁 王振华 报道