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创维赴美国结盟全球最大背投芯片商德州仪器

http://finance.sina.com.cn 2004年01月13日 08:32 北京晨报

  晨报讯(记者刘映花)走过了一年多的“恋爱”期,创维终于成功“联姻”全球最大的半导体芯片商——德州仪器。前天,双方刚刚在美国签订了合作协议,共同建立“创维-TI半导体实验室”,在背投等光电技术领域进行深入合作。

  限于协议的保密条款,合作的具体内容尚不得而知。但此前,创维老总黄宏生曾表示,此次的合作双方将共同出资出人。目前,实验室的选址已初步定在深圳。

  德州仪器美国公司是世界上惟一掌握DLP核心技术的芯片制造商,手中握有背投技术的“心脏”——DMD芯片的专利。在过去一年多的时间里,德州仪器是创维相关产品核心部件的供应商。

  通过这次结盟,创维有望一举掌握国际微显示尖端技术。据创维内部人士透露,德州仪器向创维提供的将不仅是产品,还有技术。届时,国内这一领域的空白将被填补。

  另一方面,德州仪器则希望通过和彩电企业的合作,使其技术得以推广。

  分析人士认为,对于创维和黄宏生来说,“三星模式”无疑是最具吸引力的。此次合作反映了创维的一贯思维,即通过对上下游产业链的整合,执行垂直战略。正像黄宏生在许多场合所强调的:创维今后发展的重点将是在数字领域的纵向发展,而不是资本的横向发展。

  由于目前国内背投市场尚未形成,部分彩电企业也只是象征性地投放此类产品。因而,创维与德州仪器的“联姻”在市场上不会产生立竿见影的影响。


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