中新社香港十二月五日电台北消息：台湾当局迄今仍对岛内半导体产业赴大陆投资规定种种限制，引起厂商不满。台湾半导体产业协会昨天召开理监事会议，一致要求当局全面开放半导体设计业者以及八寸与八寸以下的晶圆厂赴对岸投资。

　　据“中央社”今天报道，台湾半导体产业协会昨天的会议作出三项重要决议，一是要求台湾当局开放八寸及八寸以下晶圆厂赴大陆投资设厂；二是全面开放半导体设计业者赴对 岸投资；三是当局在计算企业赴大陆投资的投资净值比上限时，应以企业在半导体直接相关的资本额或净值计算，而不要以相关企业(集团)的资本额或净值计算上限。

　　该协会认为，台湾的晶圆厂必须降低成本才能提高竞争力，目前许多台湾晶圆厂已在兴建或规划兴建十二寸厂，如果八寸厂不能赴对岸投资，则这么多八寸厂如何再发展。为此，该协会要求当局不要管制太多，应让厂商前往对岸投资设厂。

　　另据台湾《经济日报》今天报道，台湾联电集团已决定赴对岸创业，将与欣兴和鸿海电子公司合作，共同在对岸生产行动电话手机和印刷电路板。(完）

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