记者：杨泽 胡莹 刘贤霞

　　经过不断地技术公关与创新，目前我国已形成以北京、上海、天津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。2000年全国集成电路生产量达到60亿块，占亚洲产量的25%。

　　集成电路封装技术集成电路产业发展的先导行业，今年上半年的增长速度达到30%，未来5年，集成电路封装行业的投入可达5亿人民币，而产出则为15亿人民币。据介绍，市场需求较大的接触式IC卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握学习、打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面，同时小外型电路封装年产达2亿只、并完全替代进口。

　　中国电子封装学会理事长毕克允告诉记者：“集成电路的封装成本占其总成本的70%左右，电子封装技术的突破，将使集成电路的总成本大幅度下降。将大大提高我国微电子产业的国际竞争能力。”

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