中国创新投资收购镇江铜箔部份股权

　　中国创新投资有限公司﹝“中国创新投资”或“集团”；股份编号：1217.HK﹞欣然宣布，于2007年12月15日，集团收购Takenaka Investment已发行股本30%以及股东贷款3,022,500美元﹝约等于23,575,500港元﹞，总代价为38,700,000港元。

　　根据协议，代价将以现金11,610,000港元支付，而余额27,090,000港元则以发行180,600,000股代价股份方式支付，每股发行价为0.15港元。代价股份占集团已扩大发行股本约4.18%。

　　Takenaka Investment的主要资产，包括鎭江藤枝铜箔有限公司﹝“镇江铜箔”﹞65%股权。镇江铜箔主要从事制造及分销军民两用铜箔，其估值约人民币385,000,000元(约等于404,250,000港元)。

　　中国创新投资行政总裁及执行董事向心先生表示﹕“电解铜箔为生产印刷电路板的主要材料之一，而印刷电路板则用于生产民用以至航天、军用机器及电子设备等军事用途的传统及高科技电子产品。此外，当大部分中国电子企业仍在发展其技术知识的同时，镇江钢箔的设备、机械及技术均采自日本。”

　　向先生续指﹕“由于国防及军工行业日益发展，高精度电子设备的需求增加是可以预见的。加上铜箔为国防及军事行业中，最普遍使用的材料，集团认为，此项收购将有助集团日后于国防及军工行业的投资。”