本报讯 有研半导体材料股份有限公司(600206)今日在京与中国光大银行[微博]北京中关村支行签署综合授信协议。根据协议,光大银行将向该公司提供总额为2亿元人民币的综合授信额度,用于支持其高科技项目的建设。(黄晓萍)
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