中新社香港八月十六日电 台北消息：台湾工业银行总经理骆锦明表示，该行投资部将于本月组团赴祖国大陆考察，并将与上海实业、北京电控两大控股公司接触，也将赴无锡工业园区评估投资华晶半导体(CSMC)，资金来源以台湾工银创投基金为主。

　　台湾《经济日报》今天报道说，骆锦明这次规划转进祖国大陆投资半导体厂，等于为其大股东联电开路，台湾工业银行也成为台湾第一家投资祖国大陆产业的工业银行。

　　台湾工业银行投资部副经理陈文郎昨日证明，八月二十日将率团赴北京中关村(4.580, 0.10, 2.23%)、上海、昆山及无锡工业园区考察，建立“投资网络”。

　　骆锦明指出，大陆IC、网络及通讯产业前景看好，前往投资是风潮所趋，但问题在于不容易“出场”，因此，未来台湾工业银行透过所属创投基金投资祖国大陆公司，将优先考虑于在香港已挂牌的公司。(完)